集成電路人才特訓(xùn)班培訓(xùn)效果追蹤與需求調(diào)研問(wèn)卷

尊敬的學(xué)員:
您好！為系統(tǒng)評(píng)估首期特訓(xùn)班成效，并精準(zhǔn)優(yōu)化第二期集成電路人才特訓(xùn)班培訓(xùn)方案，特開(kāi)展本次調(diào)研。您的每一份反饋都至關(guān)重要，將直接助力本期培訓(xùn)提質(zhì)增效，問(wèn)卷耗時(shí)約8-10分鐘，感謝您的支持！

第一部分:基本信息

1. 您所在單位所屬中央企業(yè)集團(tuán)是:

2. 您的姓名:

3. 聯(lián)系方式：

第二部分:對(duì)去年培訓(xùn)的效果追蹤

4 總體滿意度: 回顧2025年7月的首期培訓(xùn)，您的整體滿意度如何?

非常滿意比較滿意一般不太滿意非常不滿意

5. 首期培訓(xùn)中，對(duì)您啟發(fā)最大、收獲最豐的課程模塊是?（可多選）

集成電路展望（戰(zhàn)略與趨勢(shì)）集成電路設(shè)計(jì)/制造/封裝/測(cè)試等技術(shù)分享集成電路材料與裝備技術(shù)分享集成電路應(yīng)用（汽車(chē)、航天、電力等）“研究式學(xué)習(xí)”課題研討產(chǎn)業(yè)鏈參訪

6. 培訓(xùn)結(jié)束后，您是否將培訓(xùn)班所學(xué)知識(shí)、理念或資源應(yīng)用于工作?（可多選）

是，已用于具體技術(shù)攻關(guān)或項(xiàng)目決策。是，促進(jìn)了與同期學(xué)員的技術(shù)交流或業(yè)務(wù)合作。是，與培訓(xùn)講師或?qū)＜医⒘撕罄m(xù)聯(lián)系或咨詢渠道。否，尚未有明確的應(yīng)用場(chǎng)景。

若存在實(shí)際幫助或合作，請(qǐng)簡(jiǎn)要描述一次最有效的后續(xù)實(shí)例（具體項(xiàng)目或型號(hào)需脫敏）:

7. 首期小組課題研究圍繞“先進(jìn)封裝”或“卡脖子”問(wèn)題展開(kāi)，您所在小組的研討成果，后續(xù)是否得到了推進(jìn)或落地?

是，已轉(zhuǎn)化為內(nèi)部技術(shù)方案、項(xiàng)目立項(xiàng)或產(chǎn)品規(guī)劃。是，部分思路或結(jié)論已應(yīng)用于實(shí)際工作，產(chǎn)生了積極影響。否，僅停留在研討階段，未進(jìn)一步推進(jìn)。不適用/記不清。

若已推進(jìn)或落地，請(qǐng)簡(jiǎn)述其產(chǎn)生的主要價(jià)值（具體項(xiàng)目或型號(hào)需脫敏）：

第三部分:對(duì)今年特訓(xùn)班的建議與期待

8. 今年特訓(xùn)班聚焦人工智能與先進(jìn)計(jì)算方向，直指“自主可控AI算力”、“全鏈條協(xié)同”等瓶頸。課程主體設(shè)計(jì)了五大模塊，您對(duì)哪個(gè)模塊的學(xué)習(xí)期待最高?

人工智能產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略與趨勢(shì)云端訓(xùn)練與推理芯片專(zhuān)題邊緣與終端AI芯片專(zhuān)題先進(jìn)封裝與互連專(zhuān)題AI芯片生態(tài)建設(shè)專(zhuān)題

9.為達(dá)成“培養(yǎng)復(fù)合型青年骨干人才”目標(biāo)，您認(rèn)為哪種方式效果更佳?

頂尖院士專(zhuān)家授課企業(yè)一線技術(shù)帶頭人案例分享跨集團(tuán)、跨專(zhuān)業(yè)的小組課題研討與協(xié)作標(biāo)桿企業(yè)/實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)其他:

10.本期特訓(xùn)班我們將邀請(qǐng)部分首期學(xué)員進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)分享，時(shí)間預(yù)計(jì)在4月中下旬，您是否愿意報(bào)名參加？

是否

11. 我們希望匯聚產(chǎn)業(yè)最優(yōu)智力資源，基于本次課程主題，您是否有推薦的授課專(zhuān)家。（需包含姓名、單位、課題等信息）

問(wèn)卷結(jié)束，感謝您的參與！

更多問(wèn)卷復(fù)制此問(wèn)卷